GIGABYTE X870E Aero X3D Wood Motherboard – Supports AMD Ryzen 9000 Processors, 16+2+2 Phase Digital VRM, up to 9000Hz DDR5 (O.C.), 2xPCIe 5.0 + 2xPCIe 4.0, Wi-Fi 7, 5GbE LAN, USB 4

Price: €463.16
(as of Feb 21, 2026 18:22:07 UTC – Details)

From the manufacturer

X870E AERO X3D WOOD

El GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD combina un rendimiento excepcional con una estética de madera revolucionaria. Con el Modo Turbo X3D 2.0, soporte DDR5 9000+, PCB de perforación trasera de 8 capas, diseño térmico avanzado y conectividad Wi-Fi 7, es una pieza de declaración que fusiona la elegancia orgánica con una capacidad intransigente.

Estética Madera Revolucionaria

La X870E AERO X3D WOOD redefine lo que puede ser una placa base: una pieza de declaración que combina la elegancia orgánica con una capacidad intransigente. Elaborada con materiales naturales, desde la lengüeta de cuero premium hasta los cálidos acentos de madera, representa una nueva era donde la computación de alto rendimiento se integra bellamente en los espacios de vida como extensiones exquisitas del estilo de vida.

X3D Turbo Mode 2.0

El X3D Turbo Mode 2.0 de GIGABYTE ofrece una experiencia de juego más fluida y rápida a través del control inteligente del hardware y la optimización de IA. Con un solo clic, mejora el rendimiento del procesador AMD Ryzen X3D, aumentando la velocidad, la capacidad de respuesta y la eficiencia en juegos exigentes y cargas de trabajo intensivas.

AI Overclocking

Con la tecnología D5 Bionic Corsa, las placas base de la serie X870 presentan overclocking con IA para un rendimiento óptimo, aumentando las velocidades y la estabilidad de la memoria DDR5, crucial para la computación de alto rendimiento y los videojuegos. Además, el diseño de IA para la mejora de señales en las placas base optimiza el rendimiento general y asegura una eficiencia superior.

Hasta DDR5 9000+

Las placas base gaming de la serie X3D admiten overclocking de DDR5 de hasta 9000+, ofreciendo una velocidad y un rendimiento excepcionales para tareas exigentes. Con overclocking mejorado por IA y caminos de señal optimizados, proporciona transferencias de datos más rápidas, mayor ancho de banda y mejor eficiencia energética. Esto mejora los juegos y las cargas de trabajo intensivas, llevando el rendimiento de la memoria a nuevas alturas.

Diseño VRM 16+2+2

La placa base X870E AERO X3D WOOD cuenta con un robusto diseño de fase de alimentación digital VRM 16+2+2, que proporciona energía precisa a la CPU para una mayor estabilidad y potencial de overclocking. Esta avanzada configuración de VRM asegura una eficiente disipación del calor y un rendimiento constante, lo que la hace ideal para juegos de alto rendimiento, multitarea y cargas de trabajo exigentes.

Gestión Térmica Avanzada

Con un diseño térmico avanzado, que incluye el último diseño M.2 EZ Flex para la refrigeración de SSD y disipadores de calor VRM, la serie X3D está dedicada a mantener su sistema fresco. Estas características disipan eficientemente el calor de componentes clave, asegurando un rendimiento y estabilidad óptimos bajo cargas de trabajo pesadas, incluso durante sesiones intensas de gaming u overclocking.

Amigable para DIY

Diseñadas pensando en los usuarios, las placas base ofrecen la mejor experiencia DIY, brindándote un ensamblaje sin complicaciones. • EZ-Latch: Equipado con diseño EZ-Latch, permitiéndote usar el mecanismo de cierre para desenganchar la tarjeta gráfica del slot PCIe fácilmente e instalar M.2 y el disipador M.2 sin tornillos. • M.2 EZ-Match: Con un diseño magnético revolucionario, es fácil volver a colocar el disipador y mejorar la eficiencia del disipador. • WIFI EZ-Plug: Integra conectores de antena Wi-Fi en un adaptador, fácil de instalar.

Conectividad Rápida

• Doble nativo 40 Gbps USB4 • Doble LAN 5G • Wi-Fi 7 Los dos últimos puertos USB4 Tipo-C proporcionan velocidades de transferencia ultrarrápidas de hasta 40 Gbps cada uno. Además, Wi-Fi 7 ofrece redes inalámbricas ultrarrápidas y de baja latencia con un ancho de banda y estabilidad mejorados, asegurando un rendimiento de primer nivel y conectividad fluida.

Tecnología de perforación trasera de PCB

Para lograr un rendimiento óptimo en la transmisión de señales, la X870E AERO X3D WOOD aprovecha la avanzada tecnología de PCB de perforación trasera de 8 capas. Esta técnica sofisticada desempeña un papel crucial en la reducción de las reflexiones de señal, mejora la precisión de sincronización y mejora el rendimiento general del sistema para una fiabilidad excepcional.

Product Dimensions ‏ : ‎ 24.4 x 30.5 x 3.5 cm; 3.15 kg
Manufacturer ‏ : ‎ Gigabyte
ASIN ‏ : ‎ B0G823QDFD
Item model number ‏ : ‎ X870E AERO X WOOD
Guaranteed software updates until ‏ : ‎ unknown
Customer reviews: 5.0 5.0 out of 5 stars (1) var dpAcrHasRegisteredArcLinkClickAction; P.when(‘A’, ‘ready’).execute(function(A) { if (dpAcrHasRegisteredArcLinkClickAction !== true) { dpAcrHasRegisteredArcLinkClickAction = true; A.declarative( ‘acrLink-click-metrics’, ‘click’, { «allowLinkDefault»: true }, function (event) { if (window.ue) { ue.count(«acrLinkClickCount», (ue.count(«acrLinkClickCount») || 0) + 1); } } ); } }); P.when(‘A’, ‘cf’).execute(function(A) { A.declarative(‘acrStarsLink-click-metrics’, ‘click’, { «allowLinkDefault» : true }, function(event){ if(window.ue) { ue.count(«acrStarsLinkWithPopoverClickCount», (ue.count(«acrStarsLinkWithPopoverClickCount») || 0) + 1); } }); });

Raw textures reveal timeless elegance
Turbo X3D 2.0 Mode: Amazing X3D Performance Unleashed by AI
Dual Channel DDR5: 4DIMMs with support for AMD EXPO memory modules. DDR5 OC up to 9000MT/s
AMD AM5 Socket: Supports AMD Ryzen Series 9000 / 8000 / 7000 Processors
Digital Twin 16+2+2 Phase VRM Solution
M.2 EZ-Latch Click & Plus: Quick release and screwless design in M.2 slots and heatsinks
PCB thermal board: 14% thermal improvement and reinforced motherboard stability
Ultra-fast storage: 4 M.2 slots, including PCIe 5.0 x4
Fast networking: Dual 5GbE LAN and Wi-Fi 7 with ultra-high gain directional antenna
Extended connectivity: HDMI, Dual USB4 Type-C with DP-Alt