GIGABYTE X870E AORUS Pro X3D Ice Placa Base – Compatible con procesadores AMD Ryzen 9000, VRM Digital de 18+2+2 Fases, hasta 9000 Hz DDR5 (OC), 2 x PCIe 5.0 + 2 x PCIe 4.0, Wi-Fi 7, LAN 5 GbE, USB 4

Price: €384.90
(as of Feb 21, 2026 07:41:45 UTC – Details)

From the manufacturer

X870E AORUS PRO X3D ICE

La GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE ofrece un rendimiento excepcional con el modo Turbo X3D 2.0, overclocking de IA y soporte para DDR5 9000+. Con un PCB de 8 capas con perforación trasera, un diseño térmico avanzado y conectividad Wi-Fi 7, garantiza velocidad, estabilidad y eficiencia superiores.

X3D Turbo Mode 2.0

El X3D Turbo Mode 2.0 de GIGABYTE ofrece una experiencia de juego más fluida y rápida a través del control inteligente del hardware y la optimización de IA. Con un solo clic, mejora el rendimiento del procesador AMD Ryzen X3D, aumentando la velocidad, la capacidad de respuesta y la eficiencia en juegos exigentes y cargas de trabajo intensivas.

AI Overclocking y Diseño

Con la tecnología D5 Bionic Corsa, las placas base de la serie Z890 presentan overclocking con IA para un rendimiento óptimo, aumentando las velocidades y la estabilidad de la memoria DDR5, crucial para la computación de alto rendimiento y los videojuegos. Además, el diseño de IA para la mejora de señales en las placas base optimiza el rendimiento general y asegura una eficiencia superior.

Hasta DDR5 9000+

Las placas base de la serie X3D para juegos admiten overclocking de DDR5 de hasta 9000+, ofreciendo una velocidad y un rendimiento excepcionales para tareas exigentes. Con overclocking mejorado por IA y caminos de señal optimizados, proporciona transferencias de datos más rápidas, mayor ancho de banda y mejor eficiencia energética. Esto mejora los juegos y las cargas de trabajo intensivas, llevando el rendimiento de la memoria a nuevas alturas.

Diseño VRM 18+2+2

La placa base X870E AORUS PRO X3D ICE cuenta con un robusto diseño de fase de alimentación digital VRM 18+2+2, que proporciona energía precisa a la CPU para una mayor estabilidad y potencial de overclocking. Esta avanzada configuración de VRM asegura una eficiente disipación del calor y un rendimiento constante, lo que la hace ideal para juegos de alto rendimiento, multitarea y cargas de trabajo exigentes.

Termal Integral

Con un diseño térmico avanzado, que incluye el último diseño M.2 EZ Flex para la refrigeración de SSD, una placa térmica de PCB de una sola pieza y disipadores de calor VRM, la serie X3D está dedicada a mantener su sistema fresco.

Estas características disipan eficientemente el calor de los componentes clave, asegurando un rendimiento óptimo y estabilidad bajo cargas pesadas, incluso durante sesiones intensas de juego u overclocking.

Amigable para DIY

Diseñadas pensando en los usuarios, las placas base ofrecen la mejor experiencia DIY, brindándote un ensamblaje sin complicaciones.

• EZ-Latch: Equipado con diseño EZ-Latch, permitiéndote usar el mecanismo de cierre para desenganchar la tarjeta gráfica del slot PCIe fácilmente e instalar M.2 y el disipador M.2 sin tornillos.

• M.2 EZ-Match: Con un diseño magnético revolucionario, es fácil volver a colocar el disipador y mejorar la eficiencia del disipador.

• WIFI EZ-Plug: Integra conectores de antena Wi-Fi en un adaptador, fácil de instalar.

Conectividad Rápida

• QC-USB frontal 65W

• Doble nativo 40 Gbps USB4

• LAN 5G

• Wi-Fi 7

Con una capacidad QC-USB frontal de 65W, este diseño permite una carga rápida a través de la conexión USB-C frontal al usar un chasis compatible con 10 o 20 Gbps. Los dos últimos puertos USB4 Tipo-C proporcionan velocidades de transferencia ultrarrápidas de hasta 40 Gbps cada uno. Además, Wi-Fi 7 ofrece redes inalámbricas ultrarrápidas y de baja latencia con un ancho de banda y estabilidad mejorados, asegurando un rendimiento de primer nivel y conectividad fluida.

Product Dimensions ‏ : ‎ 24.4 x 30.5 x 3.5 cm; 3.74 kg
Manufacturer ‏ : ‎ Gigabyte
ASIN ‏ : ‎ B0FRFKRCKT
Item model number ‏ : ‎ X870E A PRO X ICE
Country of origin ‏ : ‎ Taiwan
Guaranteed software updates until ‏ : ‎ unknown
Customer reviews: 4.8 4.8 out of 5 stars (12) var dpAcrHasRegisteredArcLinkClickAction; P.when(‘A’, ‘ready’).execute(function(A) { if (dpAcrHasRegisteredArcLinkClickAction !== true) { dpAcrHasRegisteredArcLinkClickAction = true; A.declarative( ‘acrLink-click-metrics’, ‘click’, { «allowLinkDefault»: true }, function (event) { if (window.ue) { ue.count(«acrLinkClickCount», (ue.count(«acrLinkClickCount») || 0) + 1); } } ); } }); P.when(‘A’, ‘cf’).execute(function(A) { A.declarative(‘acrStarsLink-click-metrics’, ‘click’, { «allowLinkDefault» : true }, function(event){ if(window.ue) { ue.count(«acrStarsLinkWithPopoverClickCount», (ue.count(«acrStarsLinkWithPopoverClickCount») || 0) + 1); } }); });

Modo Turbo X3D 2.0: Rendimiento X3D increíble desatado por IA
Doble Canal DDR5: 4DIMMs con soporte para módulos de memoria AMD EXPO. DDR5 OC hasta 9000MT/s
Socket AMD AM5: Soporta procesadores AMD Ryzen de las series 9000 / 8000 / 7000
Solución VRM de fases 18+2+2 de gemelo digital
M.2 EZ-Flex: disipación de calor de alta eficiencia y placa base patentada flexible para M.2 SSD
WIFI EZ-Plug: Diseño rápido y fácil para la instalación de antenas Wi-Fi
M.2 EZ-Latch Click & Plus: Diseño de liberación rápida y sin tornillos en las ranuras y disipadores M.2
Almacenamiento Ultra-Rápido: 4ranuras M.2, incluyendo PCIe 5.0 x4
Redes Rápidas: 5GbE LAN y Wi-Fi 7 con antena direccional de ganancia ultra alta
Conectividad Extendida: HDMI, Doble USB4 Tipo-C con DP-Alt, QC-USB frontal 65W